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电子产品可靠性综合仿真与设计优化软件/Pof

       该软件可以实现在电子产品设计阶段,利用先进的计算机仿真技术和手段,对影响电子产品可靠性的主要环境因素(如热、振动、电磁等)进行综合分析,同时结合领先的故障物理方法对产品的首发故障时间(TTF)及可靠性进行评价,以发现电子产品设计中存在的可靠性薄弱环节和设计缺陷,指明潜在故障发生的位置和原因,进而指导设计优化和改进,从根本上提高电子产品的可靠性水平。主要包括系统管理(工程管理、产品建模、寿命周期载荷管理、基础库管理等)、载荷应力分析(热分析、振动分析等)、测试及模型校核(热测试、振动测试等)、故障预计及可靠性评估等功能模块。


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